焊錫領域中大概可分為三類，焊錫絲，焊錫條，焊錫膏，這三類在焊接時其操作工藝均不同，但都有各自標準的焊接工藝流程及操作步驟等，其中一步操作不當就會導致一些焊接不良現象發生，如虛焊，假焊等，虛焊是指在焊接過程中看上去焊點已經焊穩，事實上碰一下就會掉，那么什么原因造成虛焊情況的發生呢？今天我們具體來說下產生虛焊現象的原因：

1、焊錫合金成分不同其熔點也不同，元件引腳和固定元件的材質不一樣，其熱膨脹系數也不一樣。伴隨元器件操作溫度的改變，在熱脹冷縮作用下，就會產生虛焊現象。

2、焊接之前如線路板敷銅的沒有很好地進行去氧化層和加涂防氧化涂抹、助焊處理，導致吃錫效果不佳，久而久之就出現虛焊現象。

3、電路板上元器件有鍍鎳的、不銹鋼、鍍鋁等，所選用的焊錫絲不適合，上錫效果就不好，看似焊接好了，其實焊接的并不牢固，從而造成虛焊現象。

4、焊錫絲的質量不好，在有鉛焊錫里表現較為明顯，焊錫絲內錫含量過低，焊接時的烙鐵頭的溫度沒有達到焊錫所能熔化的溫度，就會造成虛焊現象。

5、焊錫絲中助焊劑（松香）的活性失效，類型不合適；助焊劑含量偏小，焊接材料（PCB或者電子元件）氧化太厲害也會產生虛焊現象。因而建議加大焊錫絲中助焊劑（松香）含量或是換一批PCB或者電子元件來測試一下。

6、造成虛焊的原因除以上幾點外，還要注意自動焊錫機設備的調試問題，如調試不當使接線地方拉得太緊，或者焊接的時間太短等都會產生焊錫虛焊現象，另外手工焊接時也要注意一下烙鐵的溫度，建議選用自動調溫的焊錫烙鐵裝置或是正規廠家的設備，然后針對無鉛錫絲、有鉛錫絲不同熔點來調整其設備的參數，進行多次反復試驗以達到焊錫牢固的效果，有效的避免虛焊、假焊等不良現象。

綜上所述，造成焊接虛焊的因素主要可以歸納為兩方面因素，外在的因素和內在的因素。外在因素是設備操作調試沒有問題，操作人員必須要培訓上崗；內在因素也是最為重要的就是選擇原料上，不管是焊錫原料還是元器件原料，均要到正規廠家訂購，而焊錫與元器件的保存也是很重要的環節，防止氧化、潮濕等因素都要考慮在內。