在汽車電子、半導(dǎo)體封裝、精密儀器等領(lǐng)域中,二次回流焊是電子元件組裝中的關(guān)鍵工序,電路板在完成首次焊接后,需再次進(jìn)入高溫爐體進(jìn)行后續(xù)元件焊接。這一過程中,若所選用焊錫絲熔點(diǎn)偏低,將引發(fā)一系列可靠性問題,成為產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心痛點(diǎn)。
常規(guī)無鉛焊錫絲熔點(diǎn)多在217-227℃,雖能滿足單次焊接需求,但在二次回流時(shí),爐體高溫會使原有焊點(diǎn)再次熔融。此時(shí),熔融焊料的附著力大幅下降,易出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落、元件移位等問題。對此,星威焊錫絲根據(jù)客戶工藝要求,量身定制熔點(diǎn)大于250℃的無鉛耐高溫錫焊料,熔點(diǎn)在250~280℃區(qū)間的無鉛高溫焊焊錫料都能提供。高溫錫線焊接后形成的焊點(diǎn)具備優(yōu)異的耐高溫穩(wěn)定性,即便再次經(jīng)歷高溫爐體環(huán)境,也能保持焊點(diǎn)固態(tài)結(jié)構(gòu)完整性,有效抵御重力、應(yīng)力等多重影響,解決二次回流焊點(diǎn)脫落的問題。
最后,星威無鉛高溫焊錫絲無鉛環(huán)保不含鉛及鹵素化合物,符合國際歐盟環(huán)保RoHS合規(guī)要求,廣泛應(yīng)用各種高端電子產(chǎn)品的焊接需求,如您有更多高溫?zé)o鉛新型合金焊料方面的問題,歡迎咨詢星威金屬!