方案名稱：攻克5G濾波器焊接難題？星威焊錫方案賦能高良率制造

應(yīng)用行業(yè)：電源行業(yè)5G濾波器行業(yè)

5G濾波器焊接三大痛點(diǎn)： 

1.屏蔽蓋/外殼虛焊、氣密性不足：因熱容量大、散熱快，易出現(xiàn)冷焊、爬錫不足，導(dǎo)致屏蔽失效或密封性不佳，影響電性能。

2.內(nèi)部微芯片橋連、立碑：焊盤微小、間距密集，錫膏印刷和回流時(shí)易發(fā)生橋連短路或元件立碑，良率難以控制。

3..焊點(diǎn)IMC（金屬間化合物）不均、可靠性差：合金成分不匹配或工藝波動(dòng)導(dǎo)致IMC層過厚/不均，使焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度與抗熱疲勞性能下降，影響濾波器在嚴(yán)苛環(huán)境下的長(zhǎng)期壽命。

解決辦法：

1.針對(duì)屏蔽蓋焊接：星威高導(dǎo)熱高浸潤(rùn)性錫膏

解決方案：推薦使用含特殊助焊劑體系的高活性錫膏，其具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性和潤(rùn)濕性，能有效克服金屬屏蔽蓋的大熱容問題，確保焊點(diǎn)飽滿，實(shí)現(xiàn)可靠的氣密性封裝。

2.針對(duì)內(nèi)部微元器件的超細(xì)間距焊接：星威超細(xì)粉徑、低飛濺錫膏

解決方案：提供Type 4 (20-38μm) / Type 5 (15-25μm) 超細(xì)粉錫膏。其優(yōu)異的印刷成型性和抗坍落性，能精確印刷于微焊盤，有效避免橋連和錫珠。配合穩(wěn)定的回流窗口，抑制元件立碑。

3.針對(duì)焊點(diǎn)長(zhǎng)期可靠性：星威定制合金焊料

解決方案：提供SAC305、SAC307及低銀高可靠性等多種合金選擇的錫膏與錫絲，確保形成均勻、致密且厚度適中的IMC層，大幅提升焊點(diǎn)在熱循環(huán)下的抗疲勞性能。

東莞星威金屬制品有限公司擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富的金屬焊接團(tuán)隊(duì)和一整套高科技生產(chǎn)及檢測(cè)設(shè)備，并通過了ISO9001、ISO14001、 OHSAS18001及TS16949的體系認(rèn)證，可為客戶提供全方位的焊接系統(tǒng)解決方案! 更多行業(yè)錫絲錫膏解決方案，請(qǐng)咨詢東莞星威。